Nguồn Laser Maiman MMEPU-355-HE-D30

Nguồn Maiman MMEPU-355-HE-D30 là dòng sản phẩm có tia laser ánh sáng lạnh sử dụng công nghệ tiên tiến để cắt các liên kết phân tử, giúp giảm nhiệt độ xử lý và tạo ra bề mặt cắt mịn màng hơn, ít bị hư hại. Với công suất và năng lượng cao cùng với xung laser hẹp, laser này đạt được công suất đỉnh cao, giúp xử lý các vật liệu siêu cứng như silicon carbide (SiC) và kim cương hiệu quả hơn.

Thiết kế tất cả trong một, tích hợp bộ điều khiển và mạch bảo vệ, giúp máy dễ dàng lắp đặt và bảo trì. Hệ thống tự làm sạch khoang và thiết kế khoang ổn định giúp duy trì công suất lâu dài, kéo dài tuổi thọ máy.

Sản phẩm này đặc biệt phù hợp cho các ứng dụng cắt vật liệu siêu cứng như sợi carbon, tấm wafer SiC, và các loại kim cương tổng hợp. Các đặc điểm nổi bật bao gồm năng lượng xung đơn cao hơn 1mj, chất lượng tia laser vượt trội, và tuổi thọ cùng với sự ổn định công suất siêu dài, tất cả gói gọn trong một cơ chế máy nhỏ gọn.

Đặc tính

• Năng lượng xung đơn >1MJ
• Chất lượng tia vượt trội
• Tuổi thọ dài và ổn định
• Cơ chế máy tất cả trong một, kích thước nhỏ gọn

Ứng dụng

• Cắt sợi Carbon
• Cắt tấm Wafer SiC
• Cắt kim cương - cắt lát và khoan
• Cắt vật liệu siêu cứng - PcBN, PCD, SCD và kim cương CVD, SiC, v.vv