Nguồn Laser Maiman MMEPU-355-15

Nguồn Maiman MMEPU-355-15 là một loại laser phát tia cực tím cao năng lượng, với bước sóng 355nm, đặc trưng bởi năng lượng của mỗi xung đơn là 1.5mJ và công suất cao.

Nó cắt vật liệu carbide silic (SiC) và wafer kim cương một cách hiệu quả, cắt trực tiếp các lớp kim loại và wafer với hiệu suất cao và gãy mảnh mép tối thiểu (<2um).

Đặc tính

• Công suất Laser : Từ 18 đến 30W, cung cấp sức mạnh đủ để thực hiện các quy trình cắt và khoan mạnh mẽ.
• Công Nghệ UV-Clean: Sử dụng công nghệ UV-Clean được bảo hộ, giải quyết mối lo lắng về suy giảm công suất một cách an tâm.
• Tuổi Thọ Dài: Vượt quá 20,000 giờ, không cần bảo dưỡng định kỳ hoặc hiệu chuẩn đều đặn.
• Chất Lượng Tia Laser Xuất Sắc: M² < 1.3, giúp quá trình xử lý đơn giản và hiệu quả hơn.
• Bảo Vệ 3 Lớp: Với cấp độ bảo vệ IP65, phù hợp hơn cho môi trường làm việc khắc nghiệt.
• Bền Bỉ và Dễ Dàng Lắp Đặt: Thiết kế chắc chắn, dễ lắp đặt và tích hợp.

Ứng dụng 

• Khoan và Cắt Các Loại Wafer: Thực hiện khoan và cắt các loại wafer khác nhau.
• Cắt Wafer Carbide Silic và Kim Cương: Cắt wafer và khoan vật liệu SiC và kim cương một cách hiệu quả.
• Tạo rãnh và Khoan Gốm: Sử dụng trong quy trình scribing và khoan vật liệu gốm.

Laser MMEPU-355-15 không chỉ đáp ứng nhu cầu trong các ứng dụng công nghiệp mà còn mang lại hiệu suất và chất lượng cao trong quá trình xử lý vật liệu khó.